5月28日至29日，以“算力躍遷·架構(gòu)新生”為主題的2025GDCT數(shù)據(jù)中心市場年會在北京舉行。海悟攜液冷解決方案亮相大會，數(shù)據(jù)中心液冷解決方案市場總監(jiān)夏宇陽在主題論壇上發(fā)表《高密算力·開放架構(gòu)·循環(huán)經(jīng)濟(jì)：液冷技術(shù)的全棧實(shí)踐與零碳躍遷》主旨演講，深度分享海悟在液冷領(lǐng)域的系統(tǒng)化布局與創(chuàng)新實(shí)踐。

高密算力激增

催生協(xié)同散熱新趨勢

伴隨AI算力需求的爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)中心機(jī)柜功率密度持續(xù)攀升，核心芯片的熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）已超出常規(guī)風(fēng)冷散熱的能力上限。夏宇陽在演講中指出，高密算力激增催生了對協(xié)同散熱方案的迫切需求，也為液冷技術(shù)的全面落地應(yīng)用提供了關(guān)鍵機(jī)遇。

對此，他提出了海悟的“三級協(xié)同”策略：在部件級，通過液冷覆蓋80%的高熱元器件；在架構(gòu)級，實(shí)現(xiàn)動態(tài)風(fēng)液比例調(diào)配，提升熱管理效率；在系統(tǒng)級，將數(shù)據(jù)中心的余熱引入?yún)^(qū)域能源網(wǎng)絡(luò)，使“廢熱”從終點(diǎn)變?yōu)槟茉囱h(huán)的起點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)冷卻效率與能源利用的協(xié)同優(yōu)化。

多元方案并舉

塑造靈活可擴(kuò)展的液冷應(yīng)用

為滿足不同場景對性能、成本與部署效率的差異化訴求，海悟在液冷技術(shù)落地路徑上，推出更具工程適應(yīng)性的“風(fēng)液融合方案”與“液冷微模塊方案”。

風(fēng)液融合方案通過對服務(wù)器熱源進(jìn)行分級管理，實(shí)現(xiàn)液冷與風(fēng)冷協(xié)同分工：GPU/CPU等高熱負(fù)載采用液冷處理，內(nèi)存、電源等次熱源保留風(fēng)冷支持，兼顧系統(tǒng)性能與改造成本。該方案通過超200個溫度/壓力傳感器實(shí)現(xiàn)智能調(diào)控，支持±10%風(fēng)液出力比例的動態(tài)調(diào)節(jié)，當(dāng)GPU溫度超過70℃時自動增強(qiáng)液冷能力，具備良好的工程適配性和能源效率控制能力。

液冷微模塊方案則面向金融、政府、企業(yè)等中小機(jī)房場景，采用模塊化設(shè)計(jì)理念，整合液冷機(jī)柜、CDU、預(yù)制二次管路、配電單元、封閉組件、布線、綜合運(yùn)維等功能獨(dú)立的單元，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的完整功能，以快速部署、靈活擴(kuò)容、低改造門檻等優(yōu)勢，精準(zhǔn)匹配業(yè)務(wù)快速上線與彈性擴(kuò)容需求。

面對算力躍遷與綠色轉(zhuǎn)型的雙重挑戰(zhàn)，海悟正以全棧式液冷技術(shù)為支點(diǎn)，持續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用拓展，提供更高效、更低碳、更靈活的解決方案，精準(zhǔn)契合多元場景需求。面向未來，海悟?qū)⒈珠_放協(xié)同理念，攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游共建液冷生態(tài)，推動數(shù)據(jù)中心向智能計(jì)算與綠色低碳融合演進(jìn)，加速邁向可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展的智算新時代。