格力、美的等家電龍頭芯片自給量增加 | 家電業(yè)攻“芯”計

       中國是全球最大的家電生產國，國產家電芯片的市場份額近年明顯提升，格力、美的、海信、格蘭仕等家電龍頭也紛紛涉足芯片領域，國產家電芯片處于快速成長期。

       8月10日，產業(yè)在線半導體分析師歐陽懷對第一財經記者表示，目前國內主要家電芯片MCU（微控制單元）、IPM（智能功率模塊）國產化率已超10%。

部分國產家電芯片份額超10%

     “家電變頻和智能功能發(fā)展，為半導體業(yè)帶來了機遇。”歐陽懷表示，目前應用于空調、冰箱、洗衣機、抽油煙機、洗碗機等白色家電的芯片主要有四類：一是微控制單元（MCU），二是功率器件（IPM、IGBT、MOSFET等），三是通訊模塊，四是傳感器。

以MCU為例，去年該賽道增速很快，主要得益于重點芯片企業(yè)前幾年的鋪墊、驗證，去年迎來出貨量的爆發(fā)。歐陽懷表示，但今年國內一些芯片廠商受到技術壁壘、價格問題以及需求環(huán)境的困擾導致今年MCU國產化進程較去年會有所放緩。

       目前，國內三大白電（空冰洗）的MCU需求量，從2017年的5.7億顆增長到2022年超過7億顆，空調MCU占比超60%。多種不同功能（主控、變頻、顯示、觸控）的MCU現(xiàn)在甚至可以集成到一顆高性能MCU上，因此MCU需求量增速沒想象那么快，但單位價值在提升。

       相比之下，今年IPM國內市場的表現(xiàn)優(yōu)于MCU。歐陽懷表示，IPM這兩年保持快速發(fā)展勢頭，今年國內產能釋放，有利于緩解產能不足的困擾。空調風機的變頻比例快速上升，對應的小功率IPM需求迎來結構性增長。變頻洗衣機銷量上揚也促進了IPM的需求。

       產業(yè)在線數據顯示，國內家電IPM的需求量從2017年的1.3億顆增加到2022年的2.8億顆，六年翻了一倍多。IPM的需求主要集中在空調和洗衣機當中，兩者占比超過95%。

       從市場玩家來看，國內家電MCU的供應市場中，日本、德國、中國和美國企業(yè)的份額最多。TOP4供應商占據76%以上的市場份額，主要為日本瑞薩電子、德國英飛凌、美國德州儀器（TI）和意法半導體（ST）；此外，美國微芯（Micro Chip）、荷蘭恩智浦（NXP）、日本東芝也有供應；中穎電子（300327.SZ）、比亞迪、格力零邊界、美仁半導體等國產企業(yè)也開始有所表現(xiàn)，目前占比超過15%。

       中穎電子今年半年度業(yè)績預告透露，上半年歸母凈利潤同比上升65%-70%至2.5億-2.6億元，受益于銷售增長、毛利率提升。今年一季度，其營收增長51.44%至4.64億元，歸母凈利潤增長九成至1.28億元，微控制芯片、OLED顯示驅動芯片的收入分別占八成和兩成。

       而在國內家電IPM的供應市場中，國產芯片份額也在提升。TOP3企業(yè)占據60%以上的市場份額，主要為三菱電機半導體、三墾電氣、英飛凌等；國內士蘭微（600460.SH）、斯達半導體、格力新元、美墾半導體等企業(yè)也嶄露頭角，占比約10%。

       士蘭微2021年年報透露，其IPM模塊去年營收突破8.6億元，同比增長100%以上，已應用到家電等變頻產品上，包括空調、冰箱、洗衣機、抽油煙機、風扇等。2021 年，國內多家主流廠商在變頻空調等白電整機上使用超過3800萬顆士蘭微IPM模塊，同比增加 110%。

家電龍頭芯片自給量增加

       美的、格力等中國家電龍頭企業(yè)的芯片自給量正逐年明顯增加。

       美的集團董事長兼總裁方洪波今年5月在2021年度公司股東大會上曾表示，美的旗下的美仁半導體計劃今年出貨量達7000萬顆，明年出貨量達3億顆，希望通過國內代工等方式兩三年內基本解決芯片供應問題。

       據美的集團2021年年報，美的芯片布局主要覆蓋MCU、IoT（物聯(lián)網）、電源、功率芯片四大系列，2021年量產芯片突破1000萬顆，并逐步向工控和汽車領域的芯片產品拓展，計劃2022年實現(xiàn)芯片大規(guī)模量產和銷售規(guī)模突破。

       美仁半導體的芯片業(yè)務經過四年發(fā)展，其MCU產品已覆蓋主控MCU、觸控MCU、變頻MCU，未來的產品路徑規(guī)劃是，2022年做功率芯片、電源芯片，2023年做IoT芯片、驅動芯片，2024年做車載芯片。

       另一家電龍頭格力電器，也加大芯片研發(fā)力度。據其2021年年報，格力電器全資子公司零邊界集成電路有限公司去年營收增長超過50%，產品出貨量突破 7000 萬顆。

       格力半導體的產品包括工業(yè)級32位系列MCU、AIoT SoC和功率半導體等。MCU已在家用空調、商用多聯(lián)機、線控器、遙控器等上批量應用，年用量超千萬顆，可用于消費電子、可穿戴設備、家居產品、健康醫(yī)療配套等領域。智慧家庭系列芯片(AIoT SoC)已在智能空調、智能家電上推廣應用，可用于智能家居、工業(yè)自動化等領域。功率半導體已完成 IGBT、IPM 等產品的研發(fā)和量產，在變頻空調上批量推廣應用，可用于家電、智能裝備、新能源等領域。

       歐陽懷認為，目前冰箱冷柜、小家電等基本上以IGBT分立器件實現(xiàn)變頻或加熱；未來IPM體積會進一步減小，性能越來越高，能耗和價格降低，向高電壓、大電流和高集成度模組升級；模組和IPM模塊的應用占比有望提升，冰箱冷柜IPM未來還有幾十倍的增長空間。

產業(yè)鏈整合解決“小而散”問題

       受整體環(huán)境影響，國產家電芯片今年遭遇了降價、客戶“砍單”等挑戰(zhàn)。

       中國家用電器研究院總工程師徐鴻在一場直播活動中表示，今年上半年家電市場疲軟與疫情等因素有關，預計下半年中國經濟會向好。而且，家電智能化，包括感知、學習與決策、通訊、執(zhí)行等環(huán)節(jié)，都需要半導體支撐，涵蓋傳感器、MCU、IPM和通訊模塊。

     “家電現(xiàn)在從單一智能到聯(lián)網智能，將帶動半導體業(yè)的發(fā)展。” 徐鴻說，家電已從單一產品向整體解決方案轉變，如智慧廚房、智慧陽臺、智慧衛(wèi)生間等，所需半導體的數量比家電的需求量還大。有專家預測，智能家電市場規(guī)模將達1.5萬億元，智慧家庭生態(tài)的市場規(guī)模將達20萬億元，可擴張十多倍。萬物互聯(lián)、智能家居，對半導體行業(yè)會有大促進。

       美的家用空調研發(fā)中心電控開關負責人朱良紅認為，家電智能化趨勢明確，這使空調芯片需求量增加三倍：一是通訊類芯片，如Wifi、藍牙、Zigbee芯片等；二是智能傳感器，如紅外傳感器、二氧化碳傳感器等；三是智能交互芯片，如云平臺芯片、液晶顯示驅動芯片等。

       徐鴻還認為，家電變頻技術普及還有很大空間。空調、洗衣機的變頻化走得最快，掃地機器人、蒸汽拖把、吸塵器等電機型家電產品的變頻化也是趨勢，主要受制于成本壓力；另外，電熱型的家電產品，如果加上調節(jié)功率的IGBT模組，也可變頻化。變頻化是好機會。

除了需求的問題，如何高質量發(fā)展也是國產家電芯片業(yè)亟待破解的。今年家電市場需求放緩，芯片供應的緊張局面有所緩解，但也出現(xiàn)兩極分化。

       朱良紅表示，國產芯片企業(yè)，包括芯片制造、芯片封測和芯片設計企業(yè)，近年快速發(fā)展，但是，國產芯片在快速上量的過程中，也暴露出一些問題，如品控體系脆弱，成本優(yōu)勢和產能不足。

朱良紅呼吁，國產芯片產業(yè)鏈資源整合，應該從散兵作戰(zhàn)到集團作戰(zhàn)，提高其競爭力。