芯朋微：家電去庫(kù)存進(jìn)入尾聲，新能源汽車(chē)及工業(yè)芯片將拓展空間

芯朋微近期接受調(diào)研時(shí)表示，受半導(dǎo)體下行周期影響，公司三季度出現(xiàn)“旺季不旺”，四季度隨著家電“去庫(kù)存”漸進(jìn)尾聲，銷售額逐漸回升，四季度環(huán)比三季度增長(zhǎng)20%左右。

全年分產(chǎn)品線來(lái)看，家電類芯片因適配于白電的AC-DC和GateDriver市占率大幅提升，推動(dòng)整體銷售額同比增長(zhǎng)5%左右；工控功率類芯片因電力電子和電機(jī)產(chǎn)品客戶覆蓋率提升，推動(dòng)整體銷售額同比增長(zhǎng)25%左右；標(biāo)準(zhǔn)電源類芯片受手機(jī)市場(chǎng)需求周期性波動(dòng)影響，整體銷售額同比下降35%以內(nèi)。

芯朋微表示，在工業(yè)領(lǐng)域，未來(lái)三年，公司基于全面升級(jí)的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技術(shù)平臺(tái)，將推出更多面向工控市場(chǎng)的先進(jìn)集成功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

此外，根據(jù)募投項(xiàng)目的產(chǎn)品規(guī)劃，2022定增的募投項(xiàng)目-新能源汽車(chē)芯片項(xiàng)目產(chǎn)品面向新能源汽車(chē)，將主要開(kāi)發(fā)高壓電源控制芯片、高壓半橋驅(qū)動(dòng)芯片、高壓隔離驅(qū)動(dòng)芯片、高壓輔助源芯片以及智能IGBT和SiC器件。