汽車芯片，寒意來襲

進(jìn)入2023年，芯片市場依舊大幅下滑，特別是PC、手機(jī)、存儲領(lǐng)域，隨著經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)持續(xù)，疲軟的終端市場電子產(chǎn)品需求正從消費(fèi)者蔓延至企業(yè)，造成不確定的投資環(huán)境。在本文截稿前，OPPO造芯團(tuán)隊哲庫三千人大軍一夜解散的消息更是在朋友圈刷屏，其中對未來市場的悲觀不言自明。

此外，芯片供過于求導(dǎo)致庫存增加和芯片價格下降，正在加速今年半導(dǎo)體市場的下滑。臺積電、聯(lián)電等代工巨頭也在紛紛下修全年半導(dǎo)體景氣展望，半導(dǎo)體復(fù)蘇不如預(yù)期。有悲觀者預(yù)測，芯片市場今年將下滑20%。

在幾乎所有消費(fèi)級芯片應(yīng)用需求全面走低的情況下，車用芯片需求被視為是相對穩(wěn)定且后續(xù)還有成長動能的關(guān)鍵應(yīng)用，最近兩年以來，汽車芯片短缺幾乎成為了一種常態(tài)，不少車企為了應(yīng)對芯片荒，紛紛閹割汽車上的功能，還有甚者會高價通過特殊渠道屯芯片。

而如今，有消息稱車用芯片需求正在逐漸降溫，半導(dǎo)體行業(yè)的冷風(fēng)，終究刮向了汽車市場。

從市場現(xiàn)狀看，2023年來汽車市場開始出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，汽車銷售不如預(yù)期、車市價格戰(zhàn)正蔓延至上游芯片端。有跡象表明，汽車芯片市場也正漸露疲態(tài)，盡管當(dāng)前很多廠商可能還不承認(rèn)這一趨勢。