據最新報告，在功率半導體市場減速的大背景下，中國大陸企業在 12 英寸晶圓和 IGBT 領域尋求突破，并取得了亮眼的成績。

2023 年上半年，中芯國際、華虹半導體、合肥晶合集成電路（Nexchip）和紹興中芯集成電路（SMEC）等中國知名晶圓代工廠的收入增長放緩。

其中，僅華虹營收小幅增長，中芯國際、晶合集成和中芯集成營收同比分別下降 19.29%、50.43%、24.08%。由于消費電子、個人電腦和通信市場低迷，中國晶圓廠的整體表現正在進入下行周期。

2023 年上半年，華虹的分立器件收入同比增長 33.04%，但增速低于 2022 年同期。

營收負增長前十的上市功率半導體公司數量由 2022 年的 1 家增至 4 家，凈利潤負增長的公司由 1 家增至 8 家。

雖然整體增長放緩，但 IGBT 已成為功率半導體的重要驅動力。

士蘭微、華潤微等公司已開始量產 IGBT，IGBT 業務快速增長。此外，聞泰科技正在進軍 IGBT 領域。值得注意的是，2023 年 1-7 月，共有 17 個 IGBT 項目啟動或簽約，累計投資超過 150 億元，表明中國企業在 IGBT 領域的擴張迅速。

中國主要的功率半導體廠商正在從 8 英寸晶圓向 12 英寸晶圓過渡。值得注意的是，華虹已經實施了 12 英寸產能，無錫二期項目的擴建正在進行中。2023 年 6 月，中芯國際三期 12 英寸特殊工藝硅片生產線首批生產 10,000 片。在 IDM 領域，聞泰科技、思蘭、華潤微等公司正在積極建設 12 英寸晶圓廠，部分產能已經投入運營。