4月8日，士蘭微（600460）發布2023年年報，報告期內公司實現營收93.4億元，同比增長12.77%；實現扣非凈利潤5890萬元。

　　報告期內，公司發揮IDM模式的優勢，重點瞄準當前汽車和新能源產業快速發展的契機，抓住國內高門檻行業和客戶積極導入國產芯片的時間窗口，繼續在特色工藝平臺建設、新技術新產品開發、與戰略級大客戶合作等方面加大投入，產品結構調整的步伐進一步加快。

　　分業務看，受益于IPM模塊、DC-DC電路、LED及低壓電機驅動電路、32位MCU電路、快充電路等產品出貨量明顯加快，公司集成電路的營業收入為31.29億元，同比增長14.88%。

　　其中，IPM模塊營業收入達到19.83億元，同比增長37%。2023年，國內多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過1億顆士蘭IPM模塊，較上年同期增加38%，預期今后公司IPM模塊的營業收入將會繼續快速成長。

　　 MEMS傳感器產品的營業收入達到2.86億元，同比減少6%。士蘭微表示，當前國內大多數手機品牌廠商大批量使用公司加速度傳感器，公司產品在國內市占率保持在20%-30%，此外產品還將加快向白電、工業、汽車等領域拓展，預計今后MEMS傳感器產品的出貨量將較快增長。

　　分立器件產品方面，公司實現營業收入48.32億元，同比增長8.18%，其中IGBT(包括IGBT器件和PIM模塊)的營業收入已達到14億元，同比大幅增長140%以上。

　　士蘭微表示，公司正在加快汽車級IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽車級功率模塊(PIM)產能的建設，預計今后公司IGBT器件成品和芯片、PIM模塊(IGBT模塊和SiC模塊)等產品的營業收入將快速成長。

　　研發方面，報告期內，士蘭微持續加大對模擬電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、碳化硅MOSFET等新產品的研發投入，加快汽車級和工業級電路和器件芯片工藝平臺的建設進度，加大汽車級功率模塊和新能源功率模塊的研發投入，研發費用同比增加21.47%，公司預計2024年研發支出總計約為10.55億元，同比增加20%左右。

　　展望2024年，士蘭微表示，公司將加快推動士蘭明鎵“SiC功率器件芯片生產線項目”、成都士蘭“汽車半導體封裝項目(一期)”等募投項目建設，繼續加快推動士蘭集科12吋功率半導體芯片制造生產線項目建設，2024年營業總收入力爭達120億元左右。

　　具體來看，2024年底，士蘭微預計將形成月產12000片6吋SiC MOS芯片的生產能力。此外，基于公司自主研發的II代SiC-MOSFET芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊，已在2024年一季度開始實現批量生產和交付，預計全年應用于汽車主驅的碳化硅PIM模塊的銷售額將達到10億元。