8月14日晚，科創板多家集成電路公司披露2024年半年報，包括國內CPU芯片設計龍頭海光信息、音頻Soc龍頭企業晶晨股份、國內第一大顯示驅動芯片封裝企業頎中科技等公司。

　　截至目前，科創板累計已有15家集成電路公司披露了2024年半年報，覆蓋集成電路晶圓制造、設計、設備、IP授權、封裝等上下游多領域。受益于智能手機、PC以及可穿戴設備出貨量的持續增長，相關公司上半年收入、凈利潤提升明顯，同比增幅均超30%，半導體行業拐點日漸顯現。

　　從目前A股全市場已披露業績的半導體公司情況看，業績呈現整體向好態勢。滬深兩市共20余家集成電路公司披露半年報，上半年合計實現營業收入267.98億元，同比增長33.03%；實現凈利潤32.96億元，同比增長26.00%。

　　隨著消費電子等終端需求恢復和人工智能等新興需求引領，不少業內人士認為行業拐點已經顯現，始于2022年下半年的半導體行業下行周期有望見底，行業整體盈利將持續改善，進入新一輪上行周期。

　　14日晚披露半年報的海光信息作為國產x86 CPU排名第一的公司，產品在國內市場的滲透率逐步提升。半年報顯示，公司上半年實現營業收入37.63億元，同比增長44.08%；實現歸母凈利潤8.53億元，同比增長25.97%。隨著市場需求增加以及客戶對公司產品的認可度進一步提升，公司主營業務實現持續增長。

　　系統級SoC芯片企業晶晨股份亦同日發布半年報，公司2024年上半年實現營收30.16億元，同比增長28.33%；實現歸母凈利潤3.62億元，同比增長96.06%。其中，公司今年第二季度實現營收16.38億元，同比增長24.53%，環比增長18.82%，創單季度營業收入歷史新高，公司開啟新一輪增長的趨勢明顯。

　　2024年上半年，晶晨股份T系列產品不斷取得重要客戶和市場突破，銷售收入同比增長約70%。此外，公司基于新一代ARMV9架構和自主研發邊緣AI能力的6nm商用芯片流片成功后，已經獲得了首批商用訂單。公司預計2024年第三季度及2024年全年營收將同比進一步增長。

　　同樣靠近終端市場的封測環節，復蘇跡象也較為顯著。頎中科技主要從事集成電路的先進封裝與測試業務，目前聚焦于顯示驅動芯片封測領域和以電源管理芯片、射頻前端芯片等封測領域。半年報顯示，公司2024年上半年主營收入達9.34億元，同比增長35.58%；歸母凈利潤1.62億元，同比增長32.57%。今年以來，智能手機、平板電腦、電視等終端產品需求同比持續增加，公司銷量相應增長。特別是隨著中低端品牌手機及平板等終端產品陸續采用AMOLED顯示屏，產品滲透率持續提升，公司相關產品收入利潤貢獻快速提升。