2024年6月18日，士蘭集宏項(xiàng)目正式開工，經(jīng)過8個(gè)月緊張有序的建設(shè)，今天項(xiàng)目正式封頂。這是項(xiàng)目嚴(yán)格按照事先制定的重大里程碑節(jié)點(diǎn)準(zhǔn)時(shí)完成封頂，也是一次性實(shí)現(xiàn)各棟號(hào)的全面封頂。長期以來，士蘭微電子堅(jiān)持走IDM（設(shè)計(jì)制造一體化）發(fā)展道路，不斷積累技術(shù)和工藝經(jīng)驗(yàn)，推動(dòng)和引領(lǐng)著國內(nèi)功率半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展。

士蘭微在廈門制造基地建設(shè)的車規(guī)級(jí)6英寸SiC MOSFET產(chǎn)線，從2022年起至今已經(jīng)量產(chǎn)三年，目前基于士蘭自主研發(fā)和生產(chǎn)的二代SiC主驅(qū)芯片開發(fā)的高性能SiC功率模塊已大批量上車，得到了TOP客戶認(rèn)可，并且士蘭微已完成了四代SiC芯片的研發(fā)，新一代SiC功率模塊也將于今年上量。士蘭集宏項(xiàng)目，體現(xiàn)了士蘭微電子“集中意志和力量，努力實(shí)現(xiàn)超越式發(fā)展，爭取早日成為具有世界一流競爭力的綜合性半導(dǎo)體公司”的宏大愿景，其中總投資70億元的一期項(xiàng)目，我們盡最大努力爭取在今年年底實(shí)現(xiàn)初步通線，明年一季度投產(chǎn)，到2028年底最終形成年產(chǎn)42萬片8英寸SiC功率器件芯片的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目的建成，將能較好的滿足國內(nèi)新能源汽車所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、儲(chǔ)能、充電樁、Ai服務(wù)器電源、大型白電等功率逆變產(chǎn)品提供高性能的碳化硅芯片，同時(shí)促進(jìn)國內(nèi)8英寸碳化硅襯底及相關(guān)工藝裝備的協(xié)同發(fā)展。