Axcelis 宣布參加 2025 年上海國際半導(dǎo)體展覽會 (SEMICON China)

美國馬薩諸塞州比弗利2025年3月17日 /美通社/ -- Axcelis Technologies, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：ACLS）作為半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的離子注入解決方案供應(yīng)商，今日宣布將作為 2025 年亞洲化合物半導(dǎo)體大會 (CS Asia) 的鉆石贊助商參與此次盛會。該會議將于 2025 年 3 月 25 日至 27 日在上海浦東嘉里大酒店與SEMICON China 2025同期舉行。屆時，Axcelis 總裁兼首席執(zhí)行官 Russell Low 將在會議上發(fā)表開場主題演講。

創(chuàng)新離子注入技術(shù)助力功率及化合物半導(dǎo)體器件發(fā)展
Russell Low 博士
Axcelis Technologies 總裁兼首席執(zhí)行官
下午 2:30-3:00
上海浦東嘉里大酒店 上海大宴會廳 3

總裁兼首席執(zhí)行官 Russell Low 表示：“我們非常榮幸能夠參與 SEMICON China，并且特別期待參加 CS Asia 會議，這是亞太地區(qū)最重要的功率和化合物半導(dǎo)體技術(shù)論壇之一。Axcelis 憑借豐富的產(chǎn)品線和深厚的技術(shù)實力，在市場中占據(jù)優(yōu)勢地位，我們熱切期待為中國芯片制造商提供創(chuàng)新的離子注入技術(shù)。”

關(guān)于 Axcelis： 逾 45 年來，總部位于馬薩諸塞州比弗利的 Axcelis（納斯達(dá)克股票代碼：ACLS）一直在為半導(dǎo)體行業(yè)提供創(chuàng)新的高產(chǎn)能解決方案。Axcelis 致力于通過對離子注入系統(tǒng)的設(shè)計、制造以及全生命周期支持，來開發(fā)關(guān)鍵的制程應(yīng)用，離子注入是集成電路制造過程中最為關(guān)鍵且起推動作用的步驟之一。詳細(xì)了解 Axcelis 的更多信息，請訪問：www.axcelis.com。

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