臺積科技院士、營運／先進技術暨光罩工程副總經理張宗生15日在技術論壇臺灣場次提到，今年臺灣與海外擴建9個廠，包含八個晶圓廠以及一個先進封裝廠，今年3納米產能預計年增加60%。

張宗生提到，臺積電3納米邁入第三年量產，CoWoS持續擴充，海外美國廠與日本廠加入量產良率和臺灣母廠相近。

他也說，臺積2納米良率初期良好，先進制程產能的3納米產能今年增加60%，2025年下半年將開始量產2納米。

他也提到，AI驅動晶圓面積放大，臺積產能擴張方面預計今年臺灣與海外擴建9個廠，包含八座晶圓廠以及一座先進封裝廠。臺積過往平均每年蓋5個廠，臺灣方面臺中晶圓25廠預計2028年量產2納米與更先進技術，高雄預計蓋五座廠包含A16與更先進技術。

張宗生指出，臺積電3納米家族制程已進入第三年量產，包括N3E、N3P、N3X多樣技術版本，能滿足客戶多樣化產品需求，預期2025年3納米整體產能將成長超過60％。他也提到，盡管3納米制程復雜度高于前代，但良率表現仍維持與5納米相當水準，甚至已具備車用芯片的品質要求，且相關產品今年已開始出貨。

臺積電2納米技術采用新一代納米片電晶體架構，制程更為精細，但他強調初期良率已超越預期。將于2025年下半年大規模量產，并在臺灣新竹與高雄建置專屬產線。

張宗生以臺積電AI加速器出貨，印證AI芯片規模持續擴大，2021年至2025年預估將成長12倍，與AI直接關鏈的大面積芯片出貨量也將成長八倍。

為應對爆發式需求，張宗生強調臺積正積極擴充全球產能，2025年預計將新增9座廠區，包括8座晶圓廠與1座先進封裝廠。

至于全球布局，張宗生指出，美國亞利桑那州廠區已于2024年底量產4納米制程；日本熊本廠也于今年初加入生產行列，良率表現與臺灣接近；熊本二廠也已展開興建；德國德勒斯登也如期進行，鎖定特殊制程廠，配合歐洲伙伴打造韌性供應鏈。

至于先進封裝領域方面，張宗生表示，臺積電3D Fabric平臺透過先進的技術整合，不僅解決芯片設計復雜性，也透過導入AI自動化，大幅提升高良率表現。其中SOIC的產能自2022年以來已倍增、CoWoS產能年增也高達80%，并于臺中、嘉義、竹南與龍潭和臺南等持續擴大封裝廠產能將支援大量AI與HPC應用需求，并規劃設立海外封裝基地。

在永續發展方面，他重申，其2040年達成RE100、2050年凈零排放目標不變。目前已導入碳捕捉技術與AI節能機制，并與供應鏈合作擴大綠電采購與減碳計畫。 2025年起碳排將出現拐點，朝下行趨勢邁進。

張曉強今天表示，2024 年是AI 元年，預期2025 年AI 將持續貢獻半導體產業，預期2025 年半導體產業依然非常健康，將成長10% 以上，2030 年半導體業產值有信心可達到1 兆美元。

臺積電臺灣技術論壇今天在新竹舉行，張曉強說，半導體產業經歷振奮人心階段，雖然當前市場很動蕩，他起床總是先看財經頻道CNBC，了解最新發展情況，不過仍要專注半導體技術發展與未來展望。

張曉強說，2024年是AI元年，對半導體產業產生貢獻，預期2025年AI將持續貢獻半導體產業，包括5納米、4納米及3納米等先進制程，以及先進封裝技術。

他表示，智能手機、電腦和物聯網市場增長溫和，汽車市況疲軟，不過半導體應用會不斷推進先進技術，主要來自自駕功能推動，目前大部分采用12納米及8納米，預期未來會加速推進至5納米等。

張曉強表示，2025年半導體產業非常健康，將持續成長10%以上，2030年半導體業產值有信心可達到1兆美元，AI將是推動半導體成長的主要動能。 2030年半導體業AI所占比重將達45%，手機比重約25%，汽車約占15%，物聯網占10%。

張曉強并指出，臺積電A14制程技術預計2028年量產，與2納米制程相比，在相同的功耗下，A14速度將提升10%至15%，在相同速度下，A14將可降低功耗25%至30%，同時邏輯密度增加超過20%。