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7月28日，重慶集成電路再迎重要里程碑— —西部科學(xué)城重慶高新區(qū)集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目集中簽約儀式在霧都賓館舉行，8個(gè)集成電路領(lǐng)域頭部企業(yè)集中簽約，總投資42.5億元，為重慶集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
簽約項(xiàng)目包含華潤封測擴(kuò)能項(xiàng)目、東微電子半導(dǎo)體設(shè)備西南總部項(xiàng)目、芯耀輝半導(dǎo)體國產(chǎn)先進(jìn)工藝IP研發(fā)中心項(xiàng)目、斯達(dá)半導(dǎo)體IPM模塊制造項(xiàng)目、芯聯(lián)芯集成電路公共設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)項(xiàng)目、積分半導(dǎo)體封測項(xiàng)目、銳芯半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)及檢測總部項(xiàng)目、米特科技硅光集成芯片光纖陀螺項(xiàng)目。
