據(jù)中國臺灣媒體中央社報道，電子終端產品需求不振，半導體到系統(tǒng)端供應鏈均面臨庫存水位過高問題。

　　展望明年電子科技產業(yè)市況，資策會產業(yè)情報研究所（MIC）指出，目前需求未見回溫，供應鏈下游到上游曼延不同程度的庫存問題，去化速度緩慢，恐將延續(xù)至明年上半年。

　　半導體領域，MIC分析稱，半導體芯片產銷受限長約機制，重復、超額訂單多有采取延后交期等做法，不利半導體供應鏈調節(jié)，庫存調整預期持續(xù)至明年上半年。

　　IT之家了解到，晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家指出，半導體產業(yè)庫存調整等因素，影響第四季度到明年上半年臺積電整體稼動率表現(xiàn)，預期半導體供應鏈庫存存貨高點在今年第三季度觸頂，第四季度開始下滑，估計要到明年上半年才回到健康水準，庫存調整因素影響最大程度將在明年上半年。

　　此外，芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科則預估，客戶庫存調整可能延續(xù)二至三季度時間。晶圓代工廠世界先進日前表示，第四季度客戶持續(xù)調整庫存，不排除可能延續(xù)到明年上半年。

　　從產品來看，包括面板驅動芯片、消費型電源管理芯片（PMIC）、通用型和消費性微控制器（MCU）等需求疲軟，相關業(yè)者庫存水位持續(xù)上升。

　　價格走勢方面，MIC指出，芯片業(yè)者面臨存貨周轉天數(shù)過高問題，目前正面臨嚴厲的庫存去化挑戰(zhàn)，若終端市況仍未改善，價量齊跌的情況恐難避免；其中內存在需求不振但各大廠制程轉進、產能仍照計劃開出下，下半年動態(tài)隨機存取內存（DRAM）供需比恐持續(xù)擴大，無法避免價格快速下跌。