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6月7日，意法半導體宣布，將同三安光電在中國重慶建立一個新的8英寸碳化硅（SiC）器件合資制造廠。晶圓廠投產后，意法半導體服務中國客戶的能力將會得到進一步提升，能夠更好地推動中國新能源汽車、光伏和相關產業的發展。
新廠計劃于2025年第四季度開始生產，預計將于2028年全面落成。同時，三安光電將利用自有SiC襯底工藝，單獨建造和運營一個新的8英寸SiC襯底制造廠，以滿足該合資廠的襯底需求。該合資廠將采用ST的SiC專利制造工藝技術，專注于為ST生產SiC器件，作為ST的專用晶圓代工廠以滿足其中國客戶的需求。
該合資廠全部建設總額預計約達32億美元，未來5年的資本支出約24億美元，資金來源包括來自意法半導體和三安光電的資金投入、來自重慶政府的支持以及由合資企業向外貸款。
目前來看，碳化硅功率器件全球主要的市場份額主要掌握在以意法半導體、英飛凌、科銳、羅姆半導體等為代表的企業手中，前五名的公司所占份額達91%。國產企業中三安光電、華潤微、基本半導體、中國電科等在內的本土廠商，正在發力SiC功率半導體。
