近日，代表全球電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會(huì)組織，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了新的《世界晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告（SEMI World Fab Forecast）》，預(yù)計(jì)2024年全球晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能將增長(zhǎng)6.4%，突破每月3000萬(wàn)片晶圓（WPM）的關(guān)卡，將創(chuàng)下歷史新高。

即便半導(dǎo)體行業(yè)不太景氣，2023年全球晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能仍然增長(zhǎng)了5.5%，至每月2960萬(wàn)片晶圓，增速并沒(méi)有因此而放緩。隨著針對(duì)人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的芯片需求持續(xù)快速增長(zhǎng)，從臺(tái)積電（TSMC）到三星及英特爾，都在推動(dòng)產(chǎn)能的擴(kuò)張。

SEMI預(yù)計(jì)，從2022年至2024年，有多達(dá)82座新建晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)，其中2022年有29個(gè)項(xiàng)目、2023年有11個(gè)項(xiàng)目、2024年有42個(gè)項(xiàng)目，覆蓋了100mm至300mm尺寸的晶圓，以及數(shù)十種成熟和領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，表明了這種產(chǎn)能擴(kuò)張是多元化的。中國(guó)大陸地區(qū)引領(lǐng)了這一擴(kuò)張，2023年的產(chǎn)能增長(zhǎng)了12%，達(dá)到了每月760萬(wàn)片晶圓，預(yù)計(jì)2024年將有18座新建晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)，增速將提高至13%，產(chǎn)能至每月860萬(wàn)片晶圓。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是半導(dǎo)體產(chǎn)能第二高的地方，2023年產(chǎn)能為每月540萬(wàn)片晶圓，預(yù)計(jì)2024年將增至每月570萬(wàn)片晶圓。韓國(guó)和日本緊隨其后，其中韓國(guó)預(yù)計(jì)2024年的產(chǎn)品為每月510萬(wàn)片晶圓。