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消息面上，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司于5月24日正式成立，注冊資本達3440億元。股東信息顯示，該公司由財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股。
此前有機構研究報告表示，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，為我國芯片產業的初期發展奠定了堅實基礎。隨著數字經濟和人工智能的蓬勃發展，算力芯片和存儲芯片將成為產業鏈上的關鍵節點。此次大基金三期，除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。
重點卡脖子環節或為關鍵在層層封鎖的背景下，我國IC產業自主攻堅將為必然加快步伐，美國重點限制環節或為大基金三期投資重點，如人工智能芯片、先進半導體設備（尤其是光刻機等）、半導體材料（光刻膠等）。此外，盡管中國大陸未來晶圓廠產能增速快，但仍以成熟制程為主，未來政策有望向先進制程晶圓廠傾斜。
