7月，處在2024年中，不僅是上下半年的過(guò)渡期，也是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由衰轉(zhuǎn)盛的過(guò)渡期，因?yàn)樾袠I(yè)正在從2023年的低谷期向上走，根據(jù)各大市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2024上半年依然處于恢復(fù)期，下半年的行情會(huì)比上半年好很多。在這種情況下，處于年中過(guò)渡期的6、7月份，受多種因素影響，也成了多事之秋，特別是芯片制造，訂單和制造產(chǎn)線轉(zhuǎn)移輪番上演，芯片價(jià)格也隨之變化。

晶圓代工轉(zhuǎn)單加劇

臺(tái)積電最新財(cái)報(bào)顯示，2024年第二季度以客戶總部所在地劃分，北美占比仍然最大，達(dá)到65%，中國(guó)大陸市場(chǎng)則急速拉升至16%，與第一季度9%，以及2023年同期12%相比大增，并取代亞太區(qū)，成為第二大市場(chǎng)，亞太區(qū)域占比降至9%，日本維持6%。

受美國(guó)出口政策影響，不少尚未遭受出口管制的中國(guó)大陸企業(yè)提前下單囤貨，特別是5nm及以下先進(jìn)制程，產(chǎn)能吃緊，如果不盡快下定的話，再過(guò)幾個(gè)月恐怕就很難拿到產(chǎn)能了。特別是中國(guó)正在積極發(fā)展AI，對(duì)先進(jìn)芯片的需求量很大，目前也只有臺(tái)積電和三星兩個(gè)選擇，臺(tái)積電是優(yōu)先選項(xiàng)。

不止中國(guó)大陸訂單，國(guó)際芯片大廠訂單也在向臺(tái)積電轉(zhuǎn)移。

很長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)，高通一直是三星的五大客戶之一（包括但不限于晶圓代工業(yè)務(wù)），不過(guò)，近兩年高通將大量訂單轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電。前一段時(shí)間，三星發(fā)布的報(bào)告顯示，前五大客戶分別是蘋(píng)果、德國(guó)電信、香港創(chuàng)科、至上電子和Verizon，合計(jì)約占三星總營(yíng)收的13%，高通不在其中，這是高通3年來(lái)首次跌出三星客戶的前五名。

此前，高通將大量驍龍系列處理器訂單交給三星代工生產(chǎn)，而現(xiàn)在很大部分已經(jīng)被臺(tái)積電取代了。不過(guò)，隨著近期中國(guó)智能手機(jī)銷(xiāo)量的增長(zhǎng)，一些來(lái)自中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣的公司訂單填補(bǔ)了高通的空白。

2023年就有報(bào)道稱，高通出于對(duì)臺(tái)積電產(chǎn)能有限的考慮，原打算在2024年開(kāi)始執(zhí)行雙代工廠策略，第四代驍龍8一方面采用臺(tái)積電N3E制程工藝，另一方面，供應(yīng)Galaxy系列智能手機(jī)的版本采用三星3GAP（SF3）工藝。不過(guò)，由于三星3nm制程良率不穩(wěn)定，產(chǎn)能有限，錯(cuò)過(guò)了不少商機(jī)，高通就是其中的大戶。

據(jù)悉，高通仍打算在2025年轉(zhuǎn)向雙代工廠策略，已要求臺(tái)積電和三星提供2nm制程芯片樣品，以便做進(jìn)一步評(píng)估。高通希望通過(guò)新策略降低SoC的生產(chǎn)成本。

2023年，三星晶圓代工業(yè)務(wù)贏得了谷歌Tensor G4芯片訂單，之后，谷歌將Tensor G4的生產(chǎn)委托給三星的4nm代工產(chǎn)線，該芯片將搭載在定于2024下半年發(fā)布的Pixel 9系列手機(jī)上。

不過(guò)，7月初，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電與谷歌近期已進(jìn)入第五代處理器Tensor G5量產(chǎn)前的流片階段，該處理器將搭載在定于2025年發(fā)布的Pixel 10系列手機(jī)上。

業(yè)內(nèi)人士表示，Tensor G5將采用臺(tái)積電3nm制程工藝生產(chǎn)，預(yù)計(jì)性能將比Tensor G4大幅提升。

此前，業(yè)界只是猜測(cè)臺(tái)積電與谷歌在Tensor G5上合作的可能性，但最近兩家公司似乎正在進(jìn)行量產(chǎn)準(zhǔn)備，這表明谷歌的晶圓代工合作伙伴關(guān)系發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變。

據(jù)了解，三星的3nm制程產(chǎn)線尚未獲得任何明確的大規(guī)模客戶訂單，因此，2024年第一季度，三星晶圓代工的市場(chǎng)份額比上一季度（14%）下降了1個(gè)百分點(diǎn)，至13%，同期，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額從61%上升至62%。

不止臺(tái)積電和三星掌控的最先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)在轉(zhuǎn)單，相對(duì)成熟（28nm以下）和成熟制程（28nm以上）市場(chǎng)轉(zhuǎn)單也在加劇，受惠的廠商主要包括聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等。下半年，預(yù)估聯(lián)電的產(chǎn)能利用率將落在70%~75%之間，力積電12英寸廠產(chǎn)能利用率可達(dá)85%~90%，世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率將提升至75%以上，均優(yōu)于預(yù)期。

集邦研究分析，這波轉(zhuǎn)單潮，主要來(lái)自高通、芯源系統(tǒng)（MPS）等廠商，賽普拉斯（Cypress，已經(jīng)被英飛凌收購(gòu)）、兆易創(chuàng)新等廠商也向力積電洽談編碼型閃存投產(chǎn)計(jì)劃，聯(lián)電憑借產(chǎn)地多元布局優(yōu)勢(shì)，吸引德州儀器（TI）、英飛凌、微芯（Microchip）等大廠洽談長(zhǎng)期合作計(jì)劃。

力積電表示，為順應(yīng)供應(yīng)鏈調(diào)整及中國(guó)大陸晶圓廠競(jìng)爭(zhēng)，該公司正在調(diào)整產(chǎn)品線投資策略，試著迎接有轉(zhuǎn)單需求的大客戶，積極開(kāi)發(fā)先進(jìn)BCD制程，用于電源管理IC生產(chǎn)，希望爭(zhēng)取物聯(lián)網(wǎng)及重要的AI、高性能計(jì)算（HPC）、電動(dòng)車(chē)等高增長(zhǎng)市場(chǎng)商機(jī)。

TechInsights預(yù)計(jì)，受益于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求，以及AI數(shù)據(jù)中心對(duì)NAND閃存使用量的增長(zhǎng)，2024下半年，全球晶圓廠（包括邏輯和存儲(chǔ)芯片）產(chǎn)能利用率有望達(dá)到80%左右。

存儲(chǔ)市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇也為晶圓代工市場(chǎng)提供了穩(wěn)定的訂單來(lái)源，Omdia預(yù)測(cè)，2024年全球純晶圓代工行業(yè)收入將增長(zhǎng)16.4%。此外，AI加速器領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模將在2025年超過(guò)1500億美元。

晶圓代工價(jià)格走向

由于消費(fèi)電子、新能源車(chē)、通信等應(yīng)用需求強(qiáng)勁，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2024年第二季度，全球28nm、40nm制程晶圓代工產(chǎn)能利用率約90%，28nm代工價(jià)格微漲，40nm價(jià)格基本持平。相對(duì)而言，28nm需求增長(zhǎng)動(dòng)力更明顯，預(yù)計(jì)第三季度仍有個(gè)位數(shù)百分比環(huán)比上漲空間。

55nm、90nm制程芯片的下游應(yīng)用主要為消費(fèi)類電子。由于中國(guó)大陸晶圓廠在55nm、90nm制程上積極擴(kuò)產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)能利用率提升并不顯著，群智咨詢預(yù)計(jì)，2024年第三季度仍在75%-80%之間。由于過(guò)去3~4個(gè)季度該制程價(jià)格降幅較大，從2024年第二季度起，多數(shù)晶圓廠在該制程范圍的價(jià)格策略以收窄降幅為主，目標(biāo)是在2024年底止跌。預(yù)計(jì)第三季度整體價(jià)格環(huán)比降幅為2%~3%。

得益于消費(fèi)類電子庫(kù)存調(diào)整完成，自2024年第一季度起，8英寸晶圓代工廠迎來(lái)更多訂單，整體產(chǎn)能利用率平穩(wěn)回升，但是，第二季度整體產(chǎn)能利用率仍較低，約為60%-65%，預(yù)計(jì)第三季度可恢復(fù)至70%。部分客戶將一部分模擬芯片訂單從中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移至其它地區(qū)的晶圓代工廠，群智咨詢預(yù)計(jì)，第三季度中國(guó)大陸8英寸晶圓代工廠價(jià)格環(huán)比降幅在5%左右，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)8英寸晶圓代工價(jià)格環(huán)比降幅預(yù)計(jì)為1%-3%。

三星晶圓代工調(diào)整了2024年第一季度定價(jià)，不僅提供了5%-15%的折扣，還明確表示，可根據(jù)訂單量提供更優(yōu)惠的價(jià)格。業(yè)界人士分析，三星這波降價(jià)，主要是因?yàn)楫?dāng)下市場(chǎng)需求沒(méi)預(yù)期好，另外，就是要靠降價(jià)搶臺(tái)積電的客戶訂單。

中芯國(guó)際預(yù)計(jì)，隨著芯片制造商提高產(chǎn)能，芯片價(jià)格將繼續(xù)下降。

中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍在5月的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，中芯國(guó)際面臨低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，可能導(dǎo)致價(jià)值數(shù)千萬(wàn)美元的訂單流失。他表示，芯片平均單價(jià)（ASP）每個(gè)季度會(huì)下降，但不會(huì)那么快。他說(shuō)，12英寸晶圓產(chǎn)能滿載的部分訂單，價(jià)格會(huì)相對(duì)穩(wěn)定，但標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品遇到競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，中芯國(guó)際會(huì)順應(yīng)市場(chǎng)，隨行就市，與客戶一同面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，后續(xù)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品價(jià)格可能會(huì)進(jìn)一步下降。

不同于成熟制程的降價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，最先進(jìn)制程（5nm及以下）產(chǎn)能則供不應(yīng)求，漲價(jià)聲四起。

此前有報(bào)道稱，臺(tái)積電打算提高2025年先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝的訂單報(bào)價(jià)，其中，3nm制程的報(bào)價(jià)將提高5%以上，CoWoS封裝的報(bào)價(jià)也將提高10%~20%。傳聞臺(tái)積電的3nm漲價(jià)方案已得到客戶同意，雙方達(dá)成了新協(xié)議，以確保穩(wěn)定的供應(yīng)。

有業(yè)內(nèi)人士透露，面向人工智能和高性能計(jì)算客戶的4nm、5nm制程可能會(huì)漲價(jià)11%，也就是說(shuō)，4nm晶圓的價(jià)格從18000美元提高到20000美元，這意味著相比2021年的報(bào)價(jià)漲了至少25%。有分析師預(yù)計(jì)，2025年，3nm制程的價(jià)格將平均上漲4%，主要取決于訂單的數(shù)量和具體協(xié)議條款，目前的晶圓報(bào)價(jià)在20000美元以上。

不過(guò)，像16nm這樣相對(duì)成熟的制程產(chǎn)能充裕，不太可能漲價(jià)。有消息稱，目前，臺(tái)積電6nm、7nm產(chǎn)能利用率已經(jīng)跌至60%，明年不但不漲價(jià)，甚至還會(huì)降價(jià)，幅度在10%左右。