在8月27日至29日舉辦的Elexcon 2024深圳國際電子展中，瑞薩電子斬獲兩項AI產品獎，同時攜手9家生態合作伙伴進行了20+重磅方案Demo展示，同期舉辦通用MPU線下研討會并進行多系列開發板派送、直播等活動，憑借廣泛的產品線及技術積累持續為嵌入式和AI市場注入活力。

展會期間揭曉了多項年度產品評選結果，其中，瑞薩電子分別獲得由電子發燒友頒發的“2024年度AI創新產品獎”及OFweek頒發的“2024人工智能行業優秀創新力產品獎”（獲獎產品：RZ/V2H）,以表彰瑞薩MPU產品及軟件在嵌入式AI領域取得的成果。

同時，瑞薩電子受邀出席多場嵌入式及人工智能主題論壇并進行最新軟硬件產品和技術的專題分享。

      《全“芯”賦能邊緣AI——瑞薩新一代DRP-AI技術介紹》的演講詳細介紹了DRP-AI的技術原理、開發流程，并闡述了DRP-AI3讓RZ/V2H微處理器在AI方面擁有絕佳的性能表現。DRP-AI的全稱是Dynamically Reconfigurable Processor for AI，即人工智能動態可配置處理器，具備邊緣端設備所需的低功耗和靈活性，可編程硬件同時允許“軟件的靈活性”和“硬件的速度”。經過多年技術迭代，目前DRP-AI已經發展到DRP-AI3，具有高性能、低能耗和易于開發的特性。瑞薩電子提供支持DRP-AI架構的AI SDK、模型轉換工具和擴展包等資源，工程師朋友可以基于RZ/V2H微處理器快速構建交通監控、人形機器人等視覺AI應用。 

      《在端側設備上構建AI能力》的演講全面介紹了瑞薩電子MCU/MPU計算平臺配合Reality AI、DRP-AI和e-AI等工具構成的全面AI/ML工具及方案組合，為客戶提供從云到端的綜合解決方案堆棧。同時展示了一系列大受好評的AI應用示例：基于Renesas AI/ML Voice的語音反欺騙應用，基于瑞薩QE for Capacitive Touch創建的AI手勢識別，基于RA8D1 MCU的人體檢測，基于RA8T1 MCU的電機失效檢測等。